材料为王-第77部分
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“恭喜恭喜！这个月初就听说professiona已经研发出来，正在进行最后检测，我知道通过检验也就是这几天的事了。”霍克也是笑容满面，不管怎么说，他是西部计算机公司的总经理，而公司又是DEC的股东，奥尔森的成功，公司投资也将受益，他的高兴出自挚诚。但接下来，他便话锋一转，“不过我们这次来，并不知道professiona正好是今天通过测试，而是另外有大项目，想来找你合作的。”
“哦？是什么项目？和软驱生意一样好么？”奥尔森憨厚的笑脸中，看不出一丝别意。虽然他大致猜到了对方这次的来意，却不打算首先开口。
西部计算机公司近期的动作，DEC派去提供技术支持的工程师都原原本本向公司作了汇报，联系到霍克口中所说的合作，他这次过来的意图显而易见。
双方在沙发上落座。
奥尔森坐在正面的宽沙发上，宽阔的身体占据了大半的沙发座位，霍克只能坐在他旁边单人沙发上，侧身与他交谈。
霍克不是非常好的销售员，他这幅屈就对方的态度，让人一看就知道他是有求于人。
看他的表情，奥尔森心中更有把握，撑在扶手上的大手抬了一抬：“说吧，来找我什么事？”
“是这样的，我们双方不是在合作研发一款微处理器么？我刚刚接到消息，微处理器已经研发成功，而且也通过了严格的测试，刚好就在昨天。真是巧啊，我们的处理器昨天通过测试，你们的最后一款个人计算机今天也正好通过测试。”霍克对奥尔森的态度毫不在乎，他在当销售员时这样傲慢态度的客户见得多了，传言中奥尔森就不是一个好打交道的人，现在一见，给他的感觉也不过是果然如此。
“嗯，我听说了，据说性能还不错？”奥尔森不接话，轻飘飘转到一边。
霍克笑容不减，示意随同来的那名中国工程师打开文件包，从中取出一份打印件，放在奥尔森面前：“这是我们最新的测试报告，您可以看一看。”
“哦，哦，我看看……”
奥尔森却不过对方的热情，漫不经心拿起报告，一面随口应付，一面翻开封面。
这份报告他其实无需细看，派驻在对方公司的工程师，早已把相关测试数据报给他听了。混合并行处理器的设想，似乎确实很不错，性能也让人惊讶。应该说他刚听到的时候，还是动了以下心的，但随即就将这份心动扼杀掉了。
DEC的处理器都是自己开发的，在他看来，处理器不用DEC自己做的，那还是DEC么？
只有这次，为了应对IBM的巨大压力，迅速拿出满足所有用户群认可的产品，才例外采用Z80、8088作为了商用机核心部件。
如果西部计算机公司与他的合作再早上一年，就有了这款处理器，那他倒说不定会被它的优异性能所打动。DEC技术力量再强，但一年时间也拿不出所有三种型号处理器，既然如此，用它作为其中一款的核心，也未尝不可。
但现在吗……
嗯？
看到报告序章部分，列明的处理器综合性能数据指标，奥尔森的眼睛一下子瞪圆了。
嘶……
他倒抽了一口凉气。
在这份报告中，西部计算机公司研发的这款混合并行处理器，性能比之前工程师反馈回来的，竟然又陡然提升了一大截！
以8088芯片作为比较对象，混合并行处理器同时运算大型科学计算，西部计算机公司的处理器竟然领先对手27％！
比当初微弱领先，运行速度又猛增20％以上！
“你们怎么做到的？”
他惊讶之下，脱口而出，眼睛迅速向下看去，随即便无需霍克详细说明，一下子看到了另一项说明，震惊道：“铜互连？你们竟然采用铜作为互连材料，取代了铝互连线！”
“不错！我们公司新近对使用铜作为互连线材料，有了一些新的研究进展……”霍克说得很客气，但眼中笑意盎然，哪里有一点谦虚的意思在里面，“因为采用了铜互连技术，芯片线宽由原来的1微米，降低到了现在的425纳米，算上铜离子扩散造成的影响，线宽也只有645纳米左右。奥尔森先生应该知道，互连线在集成电路中占据的面积比重，接近、甚至超过了集成的元器件面积。现在我们采用了铜互连技术以后，线宽缩减了三分之一，多出来的位置，正好可以多集成一些元器件。我们最新的处理器在硅晶元衬底尺寸不变的情况下，集成度上升了15％左右。由此带来的性能提升，也是非常可观！”
奥尔森脸色一沉。
他手中飞速地翻着测试数据，作为一名老技术人员，各种数据他一晃而过，随即就将报告放回到方几上。
铜互连，西部计算机公司居然用铜作为互连材料，硬生生把芯片的集成度提升了15％，使得原本就表现优异的性能再次急剧提升15％……，不，应该是30％！铜互连减小的15％面积，使得处理器能够多容纳15％的元器件，一增一减，这是两笔账，由此带来的性能提升，何止15％！
他脑子里迅速运转，一把从方几上抓起报告，但还没打开就立即又将报告扔了回去。
这还用看吗，相关数据他比谁都清楚。
铝的电阻率是0。0027欧姆，铜的电阻率为0。00168欧，铜的电阻率只有铝的60％！采用铜材质互连线，效率可是飞速提升啊！
“你们公司真舍得花钱啊！用铜作为互连线，花费不小吧……”奥尔森心中波澜起伏，脸上还维持着表情不变，淡淡地说道。
“那是！所有的公司都知道铜的电阻率远低于铝，是极好的互连线材，可谁都没有这样做。毕竟铜这东西，与硅晶元的粘连性太差，而且还特别容易扩散。为了让铜附着在硅晶衬底上，先要沉积一层阻隔材料，让它不致扩散。沉积物中还要包含少量铜籽晶，这样当铜离子扩散时，才能与之产生附着，难度不是一般的大，成本非常高得让人无法接受！”
霍克一点也不隐瞒，坦然承认道。
铜互连技术，各大半导体公司或多或少都有所研究，毕竟铜的各方面电学特征实在吸引人。他们对于铜连线技术的渴望，与对铜连线高企成本的痛恨几乎并列。
西部计算机公司采用铜材料作为互连线，下的这份本钱可是太高太高了！
对方追求成功的迫切心情，也可见一斑。
“你们是想用这款处理器搭建一款个人计算机？并且希望和我们合作是吗？”到了这个地步，奥尔森也不用装作不知道了，开口问道。
“是的！这款处理器的性能是如此优越，如果不能安装在DEC的计算机上，我认为这将是一个巨大的遗憾。DEC正面对IBM和苹果公司的两面夹击，处境非常危险。这次个人计算机尝试对于DEC来说相当于一次决战！胜利了还可以继续和IBM抗衡下去，如果失败了，那么DEC将无可避免地很快衰落下去，说是生死存亡也不为过。而经过我们的分析，DEC这三款个人计算机，我们都认为成功的可能性，远远小于失败的可能性！”霍克也不是只会软言相求，该威胁的时候，硬话他也会说，只是以前没有本钱，底气不足而已。
“哈哈哈哈！哦，我倒要听听，我们的个人计算机，怎么个必然失败？”奥尔森勃然大怒，他最恨别人在他面前诋毁他的产品了。霍克这样直言不讳的话，让他非常愤怒，口中哈哈大笑，脸上却怒气冲冲。
坏了，我好像说过头了！
霍克头皮一炸，但事到如今，他已无法回避，只能将当初郭逸铭在产品讨论会上的分析，如实地转述了一遍，不敢再添油加醋。在他转述郭逸铭分析内容的时候，他注意到奥尔森的表情，由愤怒渐渐带上了一丝忧色，然后忧色越来越浓。显然郭逸铭的分析很有道理，让他也开始为自己的冒险是否能够获得成功，而产生了一丝忧虑。
这次的游说，有可能成功！
霍克心中一阵狂喜。
………【第四十七章 指令集，势在必得！】………
【顶不住了，这章一直写到早上六点钟，实在撑不住了。今早更完就休息，下一章明天下午更，歇口气再说。
在此感谢网友ail0722、明泽静羽给与的打赏，非常感谢。感谢网友livealone的评价。
感谢所有点击、收藏、推荐本书的朋友，再次深深鞠躬以谢！】
“这么说，他同意了？”
郭逸铭说话的语气很淡漠，但心中却极为兴奋，总算这么长时间的总裁没有白当，及时控制住了自己的感情外泄。
好的开始，意味着已经成功了一半。那个以倔强著称的奥尔森先生，终于在现实面前低下了头。看来DEC艰难的处境，已经把他逼到了无路可退的绝境。这对奥尔森先生、对DEC是痛苦的决定，但对他而言，却是最大的喜讯。
没有DEC的巨大号召力，要靠刚刚才有了一点小小名气的西部计算机公司，单枪匹马迎战IBM，无异于举着长矛向风车挑战的唐吉柯德。
IBM是什么级别，他是什么级别，人家一年的研发投入就可以砸近四十个亿，这是他能比的么？
说起来，西部计算机公司到现在也算是小有身价了。经过八个多月的快速发展，从卖单晶硅迅速转为软驱、计算机大卖场、软盘，到现在也有了近一个亿的总资本。
按照报表显示，到今年2月，也就是本月中旬，经过霍克卖力拓展，计算机大卖场已经在全美二十三个城市展开，其中十二家已经或即将投入经营，剩下的城市也正在紧张的装修中。
迄今为止，大卖场总计实现销售收入十八点三亿美元，公司提成比例平均为12。4％，毛收益两千二百六十九万美元。
自从采用美富公司设计的先涨价、再收取专利授权费以后，前来签约的公司络绎不绝，目前达成授权生产的计算机公司已经有三十三家。
这些大公司的生产能力确实不是国内可比。最早拿到授权的，到现在也才四个月，最近拿到授权的前脚才离开公司，合同上的墨迹还没有干。就是这种还没准备充分，工厂尚未全面运转的情况下，各公司授权生产并卖出的软驱也已经达到了一百六十一万台。
西部计算机公司从每台收取专利费39美元，合计收入六千二百万美元！
而他们自己售出的软驱，几个月下来，到这个报表日，也销出了七十五万台，每台纯利润为105美元，税前收益达到了七千八百万美元！
当公司设计的软驱逐渐成为行业标准配置的时候，之前不温不火的软盘销售也开始迅速火爆起来。总计销售数量已经达到1873万盒。这也是软驱刚成为计算机标准数据存储装置以后，爆发式的增长阶段。许多公司刚刚换装软驱，急着将原来的数据转存入软盘，因此常常一整箱、一整箱地购买。
由于各获得软驱授权的计算机公司尚没有形成完全生产力，软驱还无法大批供应市场。更换了软驱的公司企业还只是很小一部分，未来的潜在客户至少十倍于此，他们全部更换完毕将不会短于两三年时间，相信这种火爆的场景不但不会降温，还会继续持续飞涨。
20片装软盘，每盒售价19美元，实际销售收入达到三亿
